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《電子零件》金居Q4營運看升 明年更勝今年
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠—金居(8358)將於今天下午舉行法說會，公司專注開發高頻高速系列材料，已通過多家終端客戶認證，其中Intel Whitley平台伺服器客戶可望於明年第1季末出貨，在高頻高速材料產品出貨攀升下，金居表示，第4季營運可望比第3季好，明年營收及獲利將優於今年。 金居近幾年專注「小而美立基市場」，鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，經過兩年多努力，金居在射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整，高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並自去年下半年開始導入。 根據金居綜合市場狀況及市調機構預估，2020年到2025年全球伺服器出貨量年複合成長率估6.7%，金居因產品線已符合終端客戶需求，可望搭上伺服器成長列車。 金居表示，銅箔往高速發展過程中，樹脂系統不一樣，愈高速樹脂愈貴愈敏感，銅箔匹配性及結合性就很重要，因此跟銅箔基板廠配合能力要很強，必須做到某種客製化，公司產品要有彈性可以配合，再者，高頻高速材料認證嚴謹度非常高，認證期長達一年半到兩年，因此一旦通過，比較難被取代，新產品可望成為公司今年及未來營運成長的推手。 隨著伺服器高頻高速材料出貨放量，金居今年業績未受新冠肺炎疫情太多影響，毛利率因產品組合轉佳，今年前3季合併毛利率攀高至16.88%，年增2.41個百分點，稅後盈餘為4.42億元，年成長56.74%，每股盈餘為1.75元，累計前10月合併營收為49.62億元，年成長19.64%。 5G帶動高頻高速傳輸需求強勁，金居Intel Whitley平台產品預計明年第1季末、第2季初有機會大量交貨，在軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯下，目前金居產能滿載生產，不僅第4季營運可望比第3季好，明年第1季看起來也算樂觀。 金居表示，如果Intel Whitley平台產品如預期在明年第1季末開始放量，明年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉升下，明年營收將優於今年，獲利成長幅度將高於營收。 由於金居月產1800噸產能已滿載，且看好未來5G市場需求，金居評估啟動擴產，預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於2023年完成，擴產後年產能將增加1萬噸，屆時年產能將可達3萬4000噸。
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November 25, 2020 at 10:57AM
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